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关于 半导体封测 的快讯列表

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2025-12-17
11:53
苹果AAPL据报首次洽谈在印度进行iPhone芯片组装与封测:供应链多元化交易关注

根据@StockMKTNewz,苹果正与供应商洽谈首次在印度进行iPhone芯片组装与封测,显示可能将印度纳入SoC组装与封装的新地域,来源:The Economic Times,经MacRumors转述并由@StockMKTNewz分享。 对交易者而言,一旦确认落地,将推动AAPL芯片供应链地域多元化,市场或据此重新评估AAPL及相关供应商的成本与交付周期风险溢价;该判断基于报道对该举措为首次在印度进行芯片组装与封测的表述,来源:The Economic Times,经MacRumors转述。 报道未提及任何加密或区块链直接影响,短期对加密市场影响中性,除非后续披露产能或资本开支细节,来源:The Economic Times,经MacRumors转述。

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2025-10-27
20:34
安靠科技 AMKR 业绩超预期:收入19.9亿美元、EPS 0.51美元;先进封装收入创16.8亿美元新高

据Stock Talk (@stocktalkweekly)披露,安靠科技收入19.9亿美元,高于19.3亿美元预期,超出0.6亿美元(约3.1%)。来源:Stock Talk (@stocktalkweekly) 在X平台,2025年10月27日。 据Stock Talk (@stocktalkweekly)披露,每股收益0.51美元,高于0.42美元预期,超出0.09美元(约21.4%)。来源:Stock Talk (@stocktalkweekly) 在X平台,2025年10月27日。 据Stock Talk (@stocktalkweekly)披露,先进封装产品创下16.8亿美元收入新高,占总销售约84.4%,据所给总额推算其他业务约3.1亿美元。来源:Stock Talk (@stocktalkweekly) 在X平台,2025年10月27日。 据Stock Talk (@stocktalkweekly)披露,本次更新未提及任何加密资产或相关曝险,来源未指出与加密市场的直接关联。来源:Stock Talk (@stocktalkweekly) 在X平台,2025年10月27日。

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