根据Sawyer Merritt报道，Nvidia发布了新一代Rubin芯片，其性能比上一代Blackwell芯片提升了五倍，并且已经投入量产（来源：Sawyer Merritt，2026年1月5日）。CEO黄仁勋介绍Rubin pod架构，每个pod包含1,152颗GPU，分布在16个机架，每个机架有72颗Rubin芯片。这一突破性硬件将加速AI大模型训练和推理，为数据中心、云AI服务和生成式AI商业应用带来巨大利益。Nvidia的快速量产进程进一步巩固了其在全球高性能AI基础设施市场的领先地位。