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2026-01-05
20:31
乐高SmartBrick搭载ASIC芯片与Brick-Net实现AI智能本地交互,无需APP实时响应

根据@ai_darpa报道,乐高全新SmartBrick智能积木配备ASIC芯片、加速度计和专属Brick-Net本地网络协议,实现了AI驱动的短距离无线交互,无需手机或APP即可实时感知拼搭结构并触发同步效果。所有数据在本地处理,无需云端支持,实现零延迟响应。这一创新为智能玩具厂商带来边缘计算和本地AI处理的商业机会,推动玩具行业智能化升级(来源:@ai_darpa,2026年1月5日)。