据Sawyer Merritt在X平台报道，三星正计划在德州泰勒半导体园区建设第二座晶圆厂；此前新建的250亿美元工厂将参与生产特斯拉下一代AI6（HW6）芯片。根据Merritt的消息，此举将提升三星代工在车载AI高算力芯片的产能与交付保障，有望获得特斯拉自动驾驶硬件与推理芯片的长期订单。该扩建亦意味着美国本土先进封装与前道制程能力的强化，可降低车载AI算力供应链风险。对AI产业而言，市场机会集中在汽车AI加速器、在岸代工合作、以及围绕HW6的设计套件、验证服务与先进封装生态。